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机译:使用基于sU-8的光刻和低温晶片键合制造小型化流体装置
P. Svasek A; E. Svasek A; B. Lendl B; M. Vellekoop C;
机译:使用基于SU-8的光刻技术和低温晶圆键合制造微型流体装置
机译:使用SU-8的低温晶圆级键合制造微喷嘴
机译:通过纳米压印光刻技术和使用SU-8的键合制造微/纳米流体通道
机译:使用SU-8的低温键合和多层光刻技术制造的互连多级微流控通道
机译:晶圆结合低温生长的化合物半导体材料,用于光电器件应用。
机译:使用纳米压印光刻技术制造全透明的基于聚合物的封装纳米流体器件
机译:使用su-8低温晶圆级粘合制造微喷嘴
机译:低温硅晶片键合形成多层结构的soi晶片的方法
机译:用光敏苯并环丁烯(BCB)和3D MEMS(微机电系统)结构制造进行低温图案化晶圆键合
机译:光敏苯并环丁烯(BCB)和3D微机电系统制造的低温图案化晶圆键合
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